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新一代PLC控制器采用凸轮同步控制技术和动态轨迹插补算法，有效解决多电机同步差、动作衔接慢的效率痛点，实现1ms内12轴同步控制，助力企业产能提升40%，广泛应用于3C、线缆、汽车等多个制造业领域。
天通股份决定以自有资金对全资子公司天通吉成增资1亿元，用于半导体设备研发投入。此次增资将增强公司在半导体晶体生长、研磨抛光等领域的技术实力，推动国产化战略布局。
黄山光锐通信股份有限公司正式挂牌新三板，公司专注光通信模块及组件产品研发生产业务，获得资本市场认可，为企业未来发展奠定坚实基础。
耐能携手Golface推出ARES X智能球车AI Box，凭借800g轻量化设计和强大边缘AI算力，将传统电动球车升级为具备遥控和自动驾驶功能的智能载具，显著降低运营成本并提升球场服务效率，为全球智能载具应用树立新标杆。
广东超华科技联合高校研发的纳米纸基高频高速基板技术成功通过评价，实现了超低介电常数和介质损耗的突破，技术水平达国内领先地位，有望加速高频高速覆铜板产业国产化进程。
系统化EMC设计培训课程，涵盖电磁兼容基础理论、正向设计方法、仿真建模技术及实战整改案例，助您掌握从原理图设计到PCB布局的全流程EMC解决方案。