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2025年，国际电工委员会发布两项关键半导体器件国际标准，均由中国专家牵头修订。本文解读该两项标准内容、应用领域及对我国电力电子产业的重要意义。
本文深度解析针对高频电镀电源的大电流快恢复二极管技术，对比肖特基二极管，详解P+-i-N+结构如何通过优化正向/反向恢复时间、降低寄生参数，实现3000A级高频高效整流。
全球领先的威世科技发布颠覆性产品WSLF1206 Power Metal Strip®检流电阻。该器件在标准1206封装内实现高达5W额定功率、0.3mΩ极低阻值与75 ppm/C超低TCR，功率密度超650W/in²，为高功率密度设计提供...
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美国马里兰大学研发出可溶于水的3D打印电路板，采用聚乙烯醇与液态金属制造，设备报废后可轻松分解回收。本文详解技术原理、应用场景及对全球电子垃圾问题的潜在影响，探索消费电子行业的可持续未来。
本文深度解析固态叠层高分子电容的低ESR特性，及其在车载DC-DC转换器输入滤波、储能、稳压等场景中的技术优势、性能优化方案与行业实践。