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2023年以来，全球芯片短缺问题进入新阶段。虽然消费电子领域需求有所放缓，但汽车电子、工业控制等领域的芯片供应依然紧张。根据半导体行业协会数据，车规级MCU的交期仍长达40-50周，功率器件的库存水位仅能维持2-3周的生产需求。
主要元器件厂商纷纷调整产能布局。台积电宣布将汽车芯片产能提升50%，同时将28nm工艺节点的月产能扩大至15万片。英飞凌新建的12英寸晶圆厂已投产，预计2024年可新增年产能200万片。这些举措将逐步缓解特定领域的供应压力。
5G网络的快速部署带动了射频元器件市场的爆发式增长。基站端，GaN功率放大器的渗透率已超过60%，其效率较传统LDMOS提升20个百分点。终端设备方面，5G手机对射频前端模组的需求量达到4G手机的1.5倍，平均每部手机需要配备超过20个滤波器和8个开关模块。
毫米波频段的商用化进一步推动了新技术发展。AiP天线封装技术成为行业热点，将天线与射频芯片集成在单一封装内，大幅减小了模组尺寸。高通最新推出的QPM4655模组，面积仅25mm²，却集成了4个发射通道和4个接收通道。
SiC和GaN器件正在从高端应用向消费领域渗透。特斯拉Model 3率先采用全SiC功率模块后，比亚迪、蔚来等车企纷纷跟进。2023年，新能源汽车中SiC器件的渗透率已达25%，预计2025年将提升至45%。
在消费电子领域，GaN快充技术快速普及。Navitas、Power Integrations等公司推出的新一代GaN芯片，将充电器功率密度提升至1.8W/cm³，65W充电器的体积已接近传统5W适配器。预计2024年GaN在快充市场的渗透率将突破60%。
随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为提升芯片性能的关键路径。台积电的3DFabric技术平台已实现量产，通过芯片堆叠将存储带宽提升至1TB/s。英特尔推出的EMIB技术，在封装内集成多个芯片，性能较传统封装提升40%。
扇出型封装在移动设备处理器中广泛应用。苹果A17 Pro处理器采用台积电InFO_PoP技术，封装厚度减少15%，散热性能提升20%。预计到2025年，全球先进封装市场规模将达到500亿美元。
在地缘政治和疫情因素影响下，电子元器件供应链正在重构。各国加大本土芯片制造投入，美国《芯片法案》已推动超过2000亿美元的投资承诺，欧盟《芯片法案》也计划投入430亿欧元。
中国元器件企业加速技术突破。中芯国际28nm工艺良品率稳定在95%以上，14nm工艺进入量产阶段。长江存储128层3D NAND闪存已实现大规模出货，在全球市场的份额提升至5%。
人工智能芯片将成为下一个增长点。预计到2025年，全球AI芯片市场规模将达800亿美元，年复合增长率超过30%。类脑芯片、存算一体等新架构的研发取得重要进展，有望突破传统冯·诺依曼架构的性能瓶颈。
量子计算元器件开始从实验室走向产业化。超导量子比特的相干时间突破500微秒，离子阱量子计算机的量子位数达到50个。虽然距离商业化应用仍有距离，但相关元器件技术已开始成熟。