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政策与市场双驱动下，中国半导体国产化率 2025 年将达 25%，2030 年破 40% 实现 “并跑” 跨越。2030 年市场规模预计达 3.8 万亿元，制造 / 设备等多环节齐突破。
适配 AI 边缘计算的传感器、MCU、氮化镓功率器件，具备低功耗、高集成特性，传感器响应快至 1ms，MCU 能耗低至 1μA/MHz，GaN 器件电源转换效率达 98%，助力终端设备本地 AI 高效运行。
2025年国产智驾芯片实现技术突破，蔚来神玑NX9031、小鹏图灵芯片相继量产，算力超500TOPS，推动国产化率提升至35%，重塑市场竞争格局。
2025 年 8 英寸碳化硅晶圆规模化量产落地，意法半导体、芯联集成等企业抢先布局。其成本降低 30%+、芯片数量提升 70%+ 的优势，适配新能源汽车 800V 平台等需求，带动产业链升级，2025 年市场规模将达 89 亿美元。
集成电路好坏可通过在线 / 非在线引脚电阻、直流电压、瞬时波形检测判断，附标准参数对比方法，适配电路故障排查与芯片质量验证。
光电二极管包含光伏、光敏、雪崩式三种工作模式，分别适配对数响应、线性快速响应、低光强放大场景，详解特性与电路设计要点。