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2025 年以来，全球电子元件行业最引人瞩目的变革莫过于碳化硅（SiC）产业的 “尺寸跃迁”—— 继 6 英寸晶圆主导市场多年后，8 英寸碳化硅晶圆正式进入规模化量产阶段。意法半导体、芯联集成、罗姆、安森美等国际龙头企业纷纷宣布产能落地，国内多家厂商也加速跟进，一场围绕新能源汽车、充电桩、光伏逆变器等核心应用的 “材料革命” 正在全面展开。
在全球产能布局方面，国际巨头已率先抢占先发优势。意法半导体位于意大利的 8 英寸碳化硅晶圆厂于 2025 年第二季度正式量产，月产能达 5 万片，产品主要供应特斯拉、宝马等车企的高端车型；安森美投资 12 亿美元在美国亚利桑那州建设的 8 英寸碳化硅工厂，专注于功率器件制造，预计年产能将突破 30 万片，重点服务新能源充电桩与储能系统客户。国内企业则通过技术攻坚实现弯道超车，芯联集成的 8 英寸碳化硅外延片生产线已通过车规级认证，良率稳定在 85% 以上，打破了国外厂商在高端外延片领域的垄断；斯达半导与中车时代电气合作开发的 8 英寸碳化硅 MOSFET 器件，导通电阻低至 2mΩ，已成功配套比亚迪、蔚来等国产车企的新一代车型。
政策支持与市场需求形成双向驱动，加速了 8 英寸碳化硅的产业化进程。中国在《“十四五” 新型基础设施建设规划》中明确将第三代半导体材料纳入重点扶持领域，对 8 英寸碳化硅晶圆生产线给予最高 20% 的研发补贴；欧盟通过 “欧洲芯片法案” 拨款 150 亿欧元，支持本土企业建设碳化硅产能，以降低对亚洲供应链的依赖。市场层面，WSTS 数据显示，2025 年全球碳化硅功率器件市场规模预计达到 89 亿美元，同比增长 45%，其中 8 英寸产品占比将从 2024 年的 12% 飙升至 35%，成为市场增长的核心引擎。
