车规级智驾芯片量产元年 国产厂商打破国际垄断

2025 年被业界称为 “高阶智驾芯片量产元年”，随着蔚来、小鹏、奇瑞等车企的自研芯片相继装车落地，国内车规级智驾芯片市场正式进入 “国产化替代” 的关键阶段。从 L2 + 级辅助驾驶到 L4 级自动驾驶，高算力、高可靠性的智驾芯片成为智能汽车的核心竞争力，而国产厂商的技术突破正彻底改变过去由英伟达、Mobileye 等国际巨头垄断的市场格局。

智驾芯片的量产落地，背后是技术积累与产业链协同的双重突破。蔚来于 2025 年 4 月推出的 5 纳米智驾芯片神玑 NX9031，采用台积电先进制程工艺，单颗算力达 500TOPS，支持 8 路高清摄像头、4 路激光雷达的数据同步处理，首发搭载于蔚来 ET9 车型，并已推送至新款 ET5、ES6 等主力车型。该芯片通过了 ISO 26262 ASIL-D 功能安全认证，在 - 40℃~125℃的宽温环境下可稳定工作，完全满足高阶自动驾驶的严苛要求。小鹏汽车自主研发的图灵芯片则实现了 “一芯多能”，单颗算力超过 700TOPS，不仅应用于新 P7、G7 等车型的智驾系统，还可适配 AI 机器人、飞行汽车等多场景，成为国内首个实现跨领域应用的车规级芯片。

市场竞争格局正在发生深刻变革。过去，国际巨头凭借先发优势占据了国内智驾芯片市场 80% 以上的份额，英伟达的 Orin 芯片、Mobileye 的 EyeQ5 芯片成为多数车企的首选。但 2025 年以来，国产芯片的市场份额快速提升至 35%，其中地平线征程 6 系列芯片表现最为亮眼，算力达到 560TOPS，全球首搭车型为奇瑞星途 ET5，后续还将配套比亚迪、长城等车企的多款新车，预计年出货量将突破 100 万颗。更重要的是，国产芯片在定制化服务方面展现出独特优势 —— 针对国内复杂的路况和驾驶习惯，地平线、小鹏等企业可快速响应车企需求，进行算法优化与功能迭代，而国际厂商的定制周期通常需要 6-12 个月。