2026年物联网八大趋势前瞻：智能体崛起与技术革新引领未来
2026年物联网迎来新纪元：智能体、芯片与生态巨变
随着全球数字化浪潮不断推升，预计到2026年，物联网（IoT）将从“万物互联”迈向“万物智联”，实现由连接向智能的质变。中国工程院外籍院士、清华大学智能产业研究院院长张亚勤在最新报告中指出，人工智能（AI）与物联网的深度融合，将催生一个崭新的“智能体互联网”时代，开启设备自主理解、决策和变现的新模式。这一变革不仅影响终端设备的功能形态，也将深刻重塑产业生态。
数据显示，截至2025年底，中国自主研发的华为鸿蒙操作系统（HarmonyOS）生态设备已超过10亿台，连接设备总数达10.4亿，硬件合作伙伴突破1.5万家。这些数字背后，彰显出中国在智能物联领域迈出的坚实步伐。与此同时，全球科技巨头纷纷布局智能终端，从智能手机、可穿戴设备到智能家居，布局智能体核心技术，彰显行业对未来的期待。
智能终端新赛道：连接数激增，未来设备将更懂用户
行业人士普遍预估，2026年，全球手机出货中，超60%的设备将搭载AI智能体，实现更加智能化的人机交互。据高通公司CEO安蒙透露，未来的移动体验将由AI手机、AI可穿戴和AI个人计算机（PC）共同定义。中国工程院院士邬贺铨进一步分析，端侧大模型与智能体的紧密融合，将彻底改变通信终端的技术架构和交互模式，促使设备在任务拆解、工具调用和跨应用协同方面取得重要突破。
2025年10月，华为发布的鸿蒙6系统正式引入智能体架构，首批80多个应用智能体上线，为用户提供旅游、购物、出行等多方面的服务。同期，豆包联合中兴努比亚发布的“豆包手机”售价3499元，首批销售3万台迅速售罄。字节跳动也积极推动与多家硬件厂商合作，包括vivo、联想和传音，布局AI手机版图。
除了手机，PC和可穿戴设备也在加速整合“个人超级智能体”概念，跨终端的数字分身逐渐成型。如联想的“天禧”、荣耀的“Magic AI”展现了未来多设备协同演化、拥有记忆的智能体助手。行业专家预测，到2026年，主流终端将具备自动任务拆解、工具操作能力及应用协作能力，推动行业步入智能化新阶段。
芯片革命：RISC-V崛起，低功耗与高性能驱动行业变革
在芯片市场，RISC-V开源架构正逐步蚕食传统闭源芯片市场，成为推动定制化低功耗物联网芯片的关键力量。据IoT Analytics分析，2026年，RISC-V架构将广泛应用于边缘设备、边缘AI处理器以及汽车电子子系统，助力产业实现更灵活的设计与成本降低。中国本土半导体企业也在积极布局，试图通过自主创新，加快在高端芯片领域的突破。
玄铁科技展示了基于RISC-V的服务器级处理器IP核，包括玄铁C930和C908X，它们支持超长数据位宽和矢量运算能力，已在AI、服务器和边缘计算中得到应用。瑞芯微（Rockchip）则推出采用玄铁内核的高性能芯片，展现出国产处理器在高端计算市场的潜力。这些创新，正推动中国芯片产业在全球市场中占据更有利位置。
视觉与配图：技术革新不断，图片布局彰显未来
图示：玄铁基于RISC-V架构的服务器处理器应用场景，展示了其在数据中心和AI计算中的潜力，彰显国产芯片的技术实力。
未来，随着图像识别、虚拟现实（VR）等新兴技术的融合，视觉内容将在物联网中扮演更加核心的角色。图文同步、语义理解等技术也将不断优化，为行业带来更高效、更精准的解决方案。