上海微电子成功中标1.1亿元光刻机项目推动半导体制造迈上新台阶

上海微电子装备（集团）股份有限公司斩获重大光刻设备订单，迈出自主创新关键一步

近日，根据中国政府采购网公示信息，上海微电子装备（集团）股份有限公司（简称SMEE）成功中标一项价值1.1亿元的光刻机采购项目，此次设备为高端步进扫描式光刻设备，型号为SSC800/10，采购数量为一台，标志着中国半导体制造设备迈入了一个新的里程碑。据悉，此项目由国家重大科技专项支持，有望进一步提升国产光刻技术自主可控的实力，并推动中国集成电路产业整体升级。

这台SSC800/10光刻机由SMEE自主研发，采用四倍缩小倍率投影系统，自适应调焦技术以及高速高精度的六自由度工件台，能够满足90nm到280nm工艺的多层次芯片制造需求。其应用不仅限于芯片前道工艺，还可支持先进封装领域的重要工艺环节，为中国在集成电路产业中的“卡脖子”技术攻坚提供了关键装备保障。业内专家指出，这款设备代表了中国高端光刻设备自主设计制造的最新水平，具备一定的市场竞争力，有望广泛应用于36英寸到12英寸的晶圆生产线上。

据了解，SMEE作为我国半导体装备自主研发的重要力量，近年来持续加大在关键技术领域的研发投入。公司拥有超过3200项专利和专利申请，构建起了完整的知识产权体系。公司高层表示，此次中标的光刻机将采用自主研发的光学管理系统，结合国产核心零部件，实现设备的国产化率达到80%以上。此外，SMEE还将联合国内材料和电子元器件供应商，共同打造中国芯片制造的“超级工厂”。

SMEE的光刻设备战略布局全面推进国产化进程

SMEE官方数据显示，近年来，公司不断完善光刻设备产品线，推出了SSX600系列、SSB300系列以及SSB500系列多个型号，涵盖从微米级到纳米级的多种工艺需求。其中，SSX600系列步进投影光刻机已在国内部分高端IC制造厂实现量产，支持多层复杂芯片的高精度曝光。此次SSC800/10的成功中标，将使SMEE在高端光刻市场的布局更趋完善，为实现国产设备在芯片制造环节的自主可控提供坚实支撑。

行业分析认为，国产光刻机的发展面临诸多挑战，包括核心光学部件、自主零件研发难度大，以及工业软件的自主创新力不足。但SMEE通过技术攻关和产业链整合，逐步攻克这些难题。随着此次订单的落实，国产光刻设备的市场份额必将显著提升，为中国半导体产业构建自主可控的核心环节提供有力保障。

未来展望：国产光刻技术引领中国芯片产业迎来新机遇

中科院半导体研究所的专家指出，光刻技术作为芯片制造的“牙齿”，其自主研发水平直接影响到产业链的稳定。SMEE此次获得的重要订单，不仅是企业技术实力的体现，也象征着我国在高端设备领域取得的突破。未来，随着投资持续增加，研发创新不断深化，中国有望在全球半导体制造设备市场占据更有利的地位。术业有专攻，SMEE将继续以自主创新为核心，推动国内半导体产业链的高质量发展。

结合国家战略及市场需求，SMEE将加快装备的产业化步伐，推动国产光刻机的技术升级与规模扩展。业内预计，到2025年，国产光刻设备的市场占有率将由目前的不足5%跃升至20%以上，为中国芯片产业的“弯道超车”提供强大助力。与此同时，行业合作也将日益紧密，联合创新成为的新趋势，共同谱写中国半导体装备崭新篇章。

在这场国产化的攻坚战中，SMEE展示了雄心与实力。公司负责人表示：“未来我们将继续加大研发投入，力争突破更多核心技术，打造具有国际竞争力的自主光刻装备，助力中国实现半导体自主可控的战略目标。”