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电子元器件防潮防尘技术

作者:xfds123    发布时间:2025-12-03 10:02:51    浏览量:

一、三防漆材料选择与特性

丙烯酸三防漆应用最广泛。固含量≥65%,粘度300-500cps,表干时间≤15分钟,完全固化24小时。厚度25-50μm,绝缘电阻≥10¹²Ω,耐压强度≥2kV。优点是返修容易,使用专用清洗剂可完全去除。适用温度-40℃~130℃,成本约0.5-1元/10cm²。

聚氨酯三防漆防护性能更优。耐化学腐蚀性强,耐油、耐溶剂。弹性好,可承受0.5%应变。固化后硬度Shore D 70-80,耐磨性强。缺点是返修困难,需机械去除。厚度30-80μm,适用于振动环境,价格比丙烯酸高30%-50%。

硅酮树脂耐温范围最宽。工作温度-55℃~200℃,短期耐温260℃。柔韧性最佳,可承受1%应变。介电常数2.8-3.2,适合高频电路。但附着力相对较差,需配合底漆使用。厚度50-100μm,价格最高,约1.5-2元/10cm²。

电子元器件防潮防尘技术(图1)

二、涂覆工艺与质量控制

涂覆前处理必须彻底。清洗流程:超声波清洗(40kHz,5分钟)→去离子水漂洗→异丙醇脱水→80℃烘干30分钟。清洁度检测:离子污染≤1.56μg/cm²(NaCl当量),表面电阻≥10¹⁰Ω。

喷涂工艺参数精细控制。喷枪口径1.0-1.3mm,气压0.3-0.5MPa,距离20-30cm,移动速度20-30cm/s。膜厚通过喷涂次数控制,单遍厚度10-15μm。需要防护的区域贴装专用胶带,胶带宽度3-5mm,贴装压力0.2-0.3MPa。

固化过程严格管理。室温固化需48小时,加温固化80℃/1小时。固化后检查:膜层均匀无流挂,厚度公差±5μm,无气泡、针孔。关键测试:百格法附着力测试0级,绝缘电阻≥10¹¹Ω,耐压测试2倍工作电压无击穿。

电子元器件防潮防尘技术(图2)

三、密封防护与检测技术

灌封密封采用双组分材料。环氧树脂灌封胶A:B=2:1,可操作时间30分钟,固化时间24小时。导热型灌封胶热导率1-2W/(m·K),耐温-40℃~150℃。灌封厚度根据元件高度确定,完全覆盖后留1-2mm余量。

密封检测包含多项测试。气密性检测:氦质谱检漏,漏率≤1×10⁻⁸Pa·m³/s。防水测试:IP67标准,水深1米浸泡30分钟。防尘测试:IP5X,滑石粉试验8小时。温度循环:-40℃~85℃,100次循环后密封无失效。

防尘网选型与安装。金属防尘网网孔0.5-1mm,开孔率≥40%,压降≤50Pa。安装时加装密封胶条,压缩量25%-30%。定期维护:每季度清洁一次,使用压缩空气反向吹扫,压力≤0.3MPa。使用寿命一般3-5年,环境恶劣时需缩短更换周期。

电子元器件防潮防尘技术(图3)

四、环境适应性验证

湿热测试模拟潮湿环境。条件:40℃/93%RH,持续时间96小时。测试后绝缘电阻≥10⁹Ω,外观无起泡、脱落。恢复24小时后功能测试正常。

盐雾测试考核耐腐蚀性。5%NaCl溶液,35℃,连续喷雾48小时。测试后金属部件无红锈,涂层无起泡,电气性能下降≤10%。

霉菌测试针对生物环境。温度29℃、湿度95%,28天培养。防护等级:0级(无生长)为合格,1级(微量生长)需改进。测试后需进行清洁度检测,确保无残留孢子。

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